大電流PCBに新たな世界を切り開くWIRELAIDのメリット
厚銅に頼らず、大電流回路基板を実現。
銅厚低減と製造プロセスの合理化で、製造コストを大幅に削減。
制御系とパワー系を同一層に統合可能。設計自由度が大きく向上。
大幅なレイヤー数削減が可能。
コネクターを使用しない基板間接続や３次元形状を容易に実現。
基板の省スペース化・コンパクト化に貢献。
既存の製造ラインを改造することなく最小限の投資で導入可能。
銅箔・エッチング液削減で環境負荷を低減。
ワイヤレイドはドイツJUMATECH GmbH社の技術。日本国内におけるライセンスを第一実業株式会社が提供しております。技術詳細など、お気軽にお問い合わせください。
エレクトロニクス事業本部
IT生産システム第一部
担当：原田、河野
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